熱伝導放熱シートを成型後に、フィラー配向を崩さず、厚みを整えたい。
高機能フィルムを成型後に薄くしたい。
セパレーター用ゴムを成型後に薄くしたい。 こんなご要望、当社の独自加工技術で実現します。
株式会社ニッピ機械の青田です。このブログでは、【軟質素材のスライス】加工事例をご紹介します。
軟質素材をミクロン精度で薄く、さらに薄く
独自の技術でシリコンや発泡体の「軟らかい素材」を“100μｍ以下”に、“瞬時”に薄くスライスします。私達は「精密スライス加工技術」でお客様のお悩みを解決します。
試料の受託スライス加工
～初回は特別価格でサンプル製作～
軟質素材の加工実績
熱可塑性エラストマー、フィラー配向シリコンゴム、EPDMゴム、ウレタンフォーム、発泡体、バフフェルト、ゲル、ゼラチン、グラファイト
開発試料用途、検査試料用途、生産用途の対応実績
フィラーが配列デバイス用高熱伝導シート、セパレーター材、LCD 携帯部品、光ファイバー スピーカー、エレクトロニクスろ過フィルター、電池、半導体、精密緩衝材、高機能フィルム、クッション用テープ、ガスケット
材料別具体的加工事例
軟質素材の精密スライス加工動画
スライス加工の特徴
目次
①成型品から薄く 成型品から任意の厚みにスライス
軟質、低密度、粘性の高い材料のスライス加工を実現します。
シリコンゴム4㎜→0.4㎜にスライス加工
②ミクロンの薄さ 最薄100μmで厚みバラつき±50μm実現
従来のスライス加工技術では困難であった薄さのスライス加工を実現します。
発泡体を0.1㎜にスライス加工
③瞬時に加工 3ｍ/分以上の速度で瞬時に加工
ウレタンゴムを±50μmにスライス加工
④薄い材料を更に薄く加工 ミクロン→さらにミクロンの薄さ
200μmから100μｍを実現
ニッピ機械なら４つのメリットをご提供出来ます
受託加工依頼の流れ
軟質素材を任意の厚みにスライスしたい要望ございましたら、お気軽にまずはお問合せください。
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